中國政府週一表示，美國近日對華為晶片發出產業警告，破壞了雙方上周在日內瓦達成的貿易休戰協議，嚴厲要求糾正錯誤，否則將採取措施維權。
美國商務部網站近日調整其 12 日發布的 AI 晶片出口管制指南新聞稿相關表述，將「在世界任何地方使用華為昇騰晶片均違反美國出口管制法規」調整為「警告業界使用中國先進電腦晶片，包括特定華為昇騰晶片的風險」。
美國調整措辭 中國不領情：歧視本質未變
中國商務部對此回應，儘管美方近日調整相關表述，但指南本身的歧視性措施和扭曲市場本質並未改變，並警告美國給別人「下絆」，不會讓自己跑的更快，最終結果是「搬石頭砸自己的腳」。
中國商務部發言人指出，中方已透過中美經貿磋商機制向美方溝通，表達對原本說法的不滿，並認為美方行為破壞雙方在日內瓦會談中達成的共識。即使現在語氣變得稍微緩和，但根本政策依然對中國企業構成歧視與打壓。
發言人續指，美方「濫用出口管制措施，以莫須有的罪名」對中國晶片產品加嚴管制，甚至干涉中國公司在中國境內使用中國自己生產的晶片，「美方的手伸得太長，是典型的單邊霸凌行徑」，中方堅決反對。
發言人強調，發言人強調，美方行為嚴重損害中國企業正當權益，嚴重威脅全球半導體產供鏈安全穩定，嚴重衝擊全球科技創新。
發言人重申，中方敦促美方立即糾正錯誤做法，停止對華歧視性措施。雙方應共同維護日內瓦高層會談共識，透過中美經貿磋商等機制，加強立場溝通，有效管控分歧，協商解決各自關切，推動建構可持續的、長期的、互利的雙邊經貿關係。倘若美方一意孤行，繼續實質損害中方利益，中方必將採取堅決措施，維護自身正當權益。
華為下一代晶片引發的緊張局勢，凸顯了中美貿易談判仍然多麼脆弱。美國商務部上週發布的指導意見將使總部位於深圳的華為更難實現其為人工智慧和智慧型手機開發更強大半導體的雄心，而由於美國的制裁，這項努力已經遭遇重大障礙。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網