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三星电子披露半导体技术战略 拟2027年引入尖端晶圆代工技术强化AI晶片生产
《韩联社》报道,三星电子在「2024年三星代工论坛」上公布半导体技术战略,计划於2027年引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能(AI)晶片研发、代工生产、组装全流程的AI晶片生产...
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三星电子披露半导体技术战略 拟2027年引入尖端晶圆代工技术强化AI晶片生产
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《韩联社》报道,三星电子在「2024年三星代工论坛」上公布半导体技术战略,计划於2027年引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能(AI)晶片研发、代工生产、组装全流程的AI晶片生产「一站式」服务。

三星正透过封装晶圆代工非记忆体半导体和高频宽记忆体(HBM)的整合AI解决方案,致力於研制高性能、低能耗的AI晶片产品。与现有工艺相比,从研发到生产的耗时料可缩减约20%。

此外,三星计划引进尖端晶圆代工技术进一步强化AI晶片生产水平,目标在2027年将在2纳米工艺中采用背面供电网络(BSPDN)技术(制程节点SF2Z),将晶片的供电网络转移至晶圆背面,与信号电路分离,简化供电路径,降低供电电路对互联信号电路的干扰。目前尚无实现商业化的先例。

三星另计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用於AI解决方案。目标明年在4纳米工艺中,采用「光学收缩」技术(制程节点SF4U)进行量产,使晶片更小,性能更佳。(jl/u)~

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